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ADL5304-EVALZ

更新时间： 2024-02-22 19:46:40

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亚德诺 - ADI		/
页数	文件大小	规格书
32页	912K
描述
High Speed, 200 dB Range

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ADL5304-EVALZ 技术参数

Source Url Status Check Date：	2013-05-01 14:56:39.151	是否无铅：	含铅
是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	QFN	包装说明：	HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
针数：	32	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.33.00.01
风险等级：	5.04	Is Samacsys：	N
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-XQCC-N32
长度：	5 mm	功能数量：	1
端子数量：	32	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装等效代码：	LCC32,.2SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1 mm
子类别：	Other Analog ICs	最大供电电流 (Isup)：	17 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	5 mm
Base Number Matches：	1

ADL5304-EVALZ 数据手册

Data Sheet

ADL5304

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 2.

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device. This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability.

Parameter

Rating

+ꢀ V

V_POS

V_NEG

−ꢀ V

Input Current to INUM, IDEN

20 mA

Thermal Data, 2-Layer JEDEC Board No Air

Flow (Exposed Pad Soldered to PCB)

θ_JA

θ_JC

ꢀ1.ꢀ°C/W

1.2°C/W

0.ꢀ W

ESD CAUTION

Maximum Power Dissipation (Exposed

Pad Soldered to PC Board)

Maximum Junction Temperature

Operating Temperature Range

Storage Temperature Range

125°C

−40°C to +85°C

−ꢀ5°C to +150°C

300°C

Lead Temperature (Soldering ꢀ0 sec)

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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