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AD8316ARM-REEL7 PDF预览

AD8316ARM-REEL7

更新时间： 2024-01-10 14:01:34
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 控制器GSM
页数 文件大小 规格书
20页 489K
描述
Dual Output GSM PA Controller

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AD8316ARM-REEL7 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：TSSOP
包装说明：MO-187BA, MSOP-10针数：10
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.66
JESD-30 代码：S-PDSO-G10JESD-609代码：e0
长度：3 mm湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：10
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-30 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP10,.19,20封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：240
电源：3/5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.1 mm子类别：Other Telecom ICs
最大压摆率：0.012 mA标称供电电压：2.7 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT
温度等级：OTHER端子面层：Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式：GULL WING端子节距：0.5 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：3 mmBase Number Matches：1

AD8316ARM-REEL7 数据手册

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AD8316  
INPUT AMPLITUDE – dBV  
–53 –43 –33 –23  
INPUT AMPLITUDE – dBV  
–53 –43 –33 –23  
–73  
4
–63  
–13  
–3  
–73  
4
–63  
–13  
–3  
3
3
+85ꢃC  
+85ꢃC  
2
1
2
1
0
0
–1  
–1  
–30ꢃC  
–2  
–2  
–30ꢃC  
–3  
–4  
–3  
–4  
–60  
–50  
–40  
–30  
–20  
–10  
0
10  
–60  
–50  
–40  
–30  
–20  
–10  
0
10  
INPUT AMPLITUDE – dBm  
INPUT AMPLITUDE – dBm  
TPC 7. Distribution of Error at Temperature after Ambient  
Normalization vs. Input Amplitude, 3 Sigma to Either Side  
of Mean, 0.1 GHz  
TPC 10. Distribution of Error at Temperature after Ambient  
Normalization vs. Input Amplitude, 3 Sigma to Either Side  
of Mean, 1.9 GHz  
INPUT AMPLITUDE – dBV  
INPUT AMPLITUDE – dBV  
–73  
4
–63  
–53  
–43  
–33  
–23  
–13  
–3  
–73  
4
–63  
–53  
–43  
–33  
–23  
–13  
–3  
3
3
+85ꢃC  
+85ꢃC  
2
1
2
1
0
0
–1  
–1  
–30ꢃC  
–2  
–2  
–30ꢃC  
–3  
–4  
–3  
–4  
–60  
–50  
–40  
–30  
–20  
–10  
0
10  
–60  
–50  
–40  
–30  
–20  
–10  
0
10  
INPUT AMPLITUDE – dBm  
INPUT AMPLITUDE – dBm  
TPC 8. Distribution of Error at Temperature after Ambient  
Normalization vs. Input Amplitude, 3 Sigma to Either Side  
of Mean, 0.9 GHz  
TPC 11. Distribution of Error at Temperature after Ambient  
Normalization vs. Input Amplitude, 3 Sigma to Either Side  
of Mean, 2.5 GHz  
8
3100  
2800  
2500  
2200  
1900  
1600  
1300  
1000  
700  
0
X (MSOP)  
–200  
FREQ MSOP  
CHIP-SCALE (LFCSP)  
Rꢀ – jXꢀ  
–400  
–600  
(GHz)  
0.1  
Rꢀ – jXꢀ  
3100ꢀ – j1220  
600ꢀ – j194  
320ꢀ – j134  
110ꢀ – j86  
6
2630ꢀ – j1800  
1000ꢀ – j270  
620ꢀ – j130  
0.9  
1.9  
2.5  
INCREASING  
435ꢀ – j110  
–800  
V
ENBL  
X (LFCSP)  
–1000  
–1200  
4
X
R
DECREASING  
V
ENBL  
–1400  
–1600  
–1800  
–2000  
R (CSP)  
2
400  
R (MSOP)  
0.5  
100  
0
0
1.0  
1.5  
2.0  
2.5  
0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 2.0 2.1 2.2 2.3  
FREQUENCY – GHz  
V
– V  
ENBL  
TPC 9. Input Impedance vs. Frequency  
TPC 12. Supply Current vs. VENBL  
REV. C  
–5–  
12345678...20

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