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AD80066KRSZ

更新时间： 2024-02-15 20:10:58

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亚德诺 - ADI		微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器光电二极管 PC
页数	文件大小	规格书
20页	333K
描述
Complete 16-Bit CCD/CIS Signal Processor

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AD80066KRSZ 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SSOP
包装说明：	SSOP,	针数：	28
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	7.92
Is Samacsys：	N	桶式移位器：	NO
边界扫描：	NO	外部数据总线宽度：	8
格式：	FIXED POINT	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
JESD-609代码：	e3	长度：	10.2 mm
低功率模式：	YES	湿度敏感等级：	1
端子数量：	28	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2 mm
最大供电电压：	5.25 V	最小供电电压：	4.75 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	Base Number Matches：	1

AD80066KRSZ 数据手册

AD80066

OUTLINE DIMENSIONS

10.50

10.20

9.90

5.60

5.30

5.00

8.20

7.80

7.40

0.25

0.09

1.85

1.75

1.65

2.00 MAX

0.05 MIN

8°

4°

0°

0.95

0.75

0.55

0.38

0.22

SEATING

PLANE

COPLANARITY

0.10

0.65 BSC

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AH

Figure 25. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]

(RS-28)

Dimensions shown in millimeters

ORDERING GUIDE

Model¹

Temperature Range

0°C to 70°C

Package Description

28-Lead SSOP

Package Option

RS-28

AD80066KRSZ

AD80066KRSZRL

¹Z = RoHS Compliant Part.

registered trademarks are the property of their respective owners.

D08552-0-4/10(A)

Rev. A | Page 20 of 20

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