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ABA-32563-TR1G

更新时间： 2024-02-13 20:00:26

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安华高科 - AVAGO		放大器射频微波功率放大器
页数	文件大小	规格书
7页	250K
描述
0MHz - 2500MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER, LEAD FREE, ULTRA MINI, SC-70, SOT-363, 6 PIN

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技术参数
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ABA-32563-TR1G 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	LEAD FREE, ULTRA MINI, SC-70, SOT-363, 6 PIN	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	5A991.G	HTS代码：	8542.33.00.01
风险等级：	5.08	Is Samacsys：	N
其他特性：	HIGH RELIABILITY	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	增益：	17.5 dB
最大输入功率 (CW)：	15 dBm	JESD-609代码：	e3
安装特点：	SURFACE MOUNT	功能数量：	1
端子数量：	6	最大工作频率：	2500 MHz
最小工作频率：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码：	TSSOP6,.08	电源：	3 V
射频/微波设备类型：	WIDE BAND LOW POWER	子类别：	RF/Microwave Amplifiers
最大压摆率：	42.5 mA	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	端子面层：	Matte Tin (Sn)
最大电压驻波比：	1.5	Base Number Matches：	1

ABA-32563-TR1G 数据手册

ABA-32563 Absolute Maximum Ratings^[1]

Thermal Resistance^[2](Vcc = 3V)

_j-c= 124.3°C/W

Symbol

Parameter

Units

Absolute Max.

V_cc

P_in

P_diss

T_j

Device Voltage, RF output to ground (T = 25°C)

CW RF Input Power (Vcc = 3V)

Total Power Dissipation^[3]

Notes:

dBm

1. Operation of this device in excess of any of

these limits may cause permanent damage.

2. Thermal resistance measured using 150°C

Liquid Crystal Measurement Technique.

3. Board (package belly) temperature, Tc, is

25°C. Derate 8.1 mW/°C for Tc > 120.8°C.

0.6

Junction Temperature

°C

150

T_STG

Storage Temperature

°C

-65 to 150

Electrical Speciﬁcations

T_c= +25°C, Z_o= 50 Ω, P_in= -30 dBm, V_cc= 3V, Freq = 2 GHz, unless stated otherwise.

Symbol

Parameter and Test Condition

Units

Min.

Typ.

Max.

Std Dev.

Gp^[1]

Power Gain (|S₂₁|²)

17.5

19.0

∆Gp

Power Gain Flatness, f = 0.1 ~ 1.5 GHz

f = 0.1 ~ 2.5 GHz

1.0

3.0

NF^[1]

P1dB^[1]

OIP3^[1]

Noise Figure

3.5

8.4

4.4

Output Power at 1dB Gain Compression

Output Third Order Intercept Point

Input VSWR

dBm

19.5

<1.5

[1]

VSWR_in

VSWR_out

Icc^[1]

[1]

Output VSWR

Device Current

42.5

Td^[1]

Group Delay

140

Notes:

1. Measurements taken on 50Ω test board shown on Figure 1. Excess circuit losses had been de-embedded from actual measurements. Standard

deviation and typical data based on at least 500 parts sample size from 2 wafer lots. Future wafers allocated to this product may have nominal

values anywhere within the upper and lower spec limits.

block

1 nF

RF Outp

Vcc

RFC

33 nH

F Input

block

1 nF

bypass

100 pF

bypass

1000 pF

Figure 1. ABA-32563 Production Test Circuit.

123 4 5 6 7

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