是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | 0.50 MM PITCH, CSP-288 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.65 |
最大时钟频率: | 100 MHz | JESD-30 代码: | S-PBGA-B288 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 11 mm |
可配置逻辑块数量: | 4608 | 等效关口数量: | 200000 |
输入次数: | 78 | 逻辑单元数量: | 4608 |
输出次数: | 78 | 端子数量: | 288 |
最高工作温度: | 100 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 4608 CLBS, 200000 GATES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA288,21X21,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 1.5,1.8,2.5,3.3 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.05 mm | 子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.575 V | 最小供电电压: | 1.425 V |
标称供电电压: | 1.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD SILVER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 11 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
A2F200M3E-1CS484 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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A2F200M3E-1CSG208 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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A2F200M3E-1CSG208Y | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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A2F200M3E-1CSG256 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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A2F200M3E-1CSG256Y | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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A2F200M3E-1CSG288 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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