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| 生命周期： | Transferred | 包装说明： | 1 MM PITCH, HALOGEN FREE, FBGA-256 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.75 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 | 长度： | 17 mm |
| 可配置逻辑块数量： | 1536 | 等效关口数量： | 60000 |
| 端子数量： | 256 | 组织： | 1536 CLBS, 60000 GATES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.7 mm | 最大供电电压： | 1.575 V |
| 最小供电电压： | 1.425 V | 标称供电电压： | 1.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 17 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| A2F200M3D-CSH288YI | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA288, 0.50 MM PITCH, HALO |
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| A2F200M3D-FG208 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3D-FG208Y | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3D-FG256 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3D-FG256 | ACTEL | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, FBGA-25 |
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| A2F200M3D-FG256I | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, FBGA-25 |
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