生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP-24 | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.1.A |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.67 |
最长访问时间: | 35 ns | 数据轮询: | NO |
JESD-30 代码: | R-XDFP-F24 | 长度: | 28.956 mm |
内存密度: | 134217728 bit | 内存集成电路类型: | FLASH MODULE |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
部门数/规模: | 2K | 端子数量: | 24 |
字数: | 16777216 words | 字数代码: | 16000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 16MX8 |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | GDFP |
封装等效代码: | FL24,1.1 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK, GUARD RING | 页面大小: | 512 words |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
就绪/忙碌: | YES | 筛选级别: | 38535V;38534K;883S |
座面最大高度: | 8.5344 mm | 部门规模: | 8K |
最大待机电流: | 0.0004 A | 子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.04 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
切换位: | NO | 类型: | SLC NAND TYPE |
宽度: | 20.828 mm | 写保护: | HARDWARE/SOFTWARE |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
69F1608RPFH | MAXWELL | 128 Megabit (16M x 8-Bit) Flash Memory Module |
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69F1608RPFI | MAXWELL | 128 Megabit (16M x 8-Bit) Flash Memory Module |
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69F1608RPFK | MAXWELL | 128 Megabit (16M x 8-Bit) Flash Memory Module |
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69H2-SERIES | ETC | Optoelectronic |
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69H3-SERIES | ETC | Optoelectronic |
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69H5-SERIES | ETC | Optoelectronic |
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