是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | DIP, DIP22,.4 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | JESD-30 代码: | R-XDIP-T22 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 2048 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
端子数量: | 22 | 字数: | 256 words |
字数代码: | 256 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 256X8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP22,.4 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B | 子类别: | SRAMs |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | TTL | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
8X350/BWA-40 | PHILIPS | Standard SRAM, 256X8, TTL, CDIP22 |
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8X371/BXA | NXP | IC 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP24, Parallel IO Port |
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8X371/BXA | PHILIPS | Parallel IO Port, 8-Bit, TTL, CDIP24, |
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8X372/BXA | PHILIPS | Parallel IO Port, TTL, CDIP24, |
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8X376/BXA | PHILIPS | Parallel IO Port, TTL, CDIP24, |
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8X376/BXC | PHILIPS | Parallel IO Port, TTL, CDIP24 |
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