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8R256SRV1303I15

更新时间： 2024-02-16 13:12:01

品牌	Logo	应用领域
WEDC		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
11页	340K
描述
SRAM Card, 16MX16, 150ns, CMOS, CARD-68

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技术参数
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8R256SRV1303I15 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	CARD-68	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.92	最长访问时间：	150 ns
备用内存宽度：	8	JESD-30 代码：	X-XXMA-X68
内存密度：	268435456 bit	内存集成电路类型：	SRAM CARD
内存宽度：	16	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	16777216 words
字数代码：	16000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	16MX16	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	UNSPECIFIED	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	UNSPECIFIED
端子位置：	UNSPECIFIED	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

8R256SRV1303I15 数据手册

SRV01-SRV04

White Electronic Designs

PACKAGE DIMENSIONS

Type I

Interconnect area

3.0mm MIN

10.0mm MIN

1.6mm

(0.400”)

0.05

1.0mm 0.05

(0.039”)

(0.063”)

Substrate area

54.0mm 0.10

(2.126”)

85.6mm 0.20

(3.370”)

1.0mm 0.05

(0.039”)

10.0mm MIN

(0.400”)

3.3mm T1 (0.130”)

T1=0.10mm interconnect area

T1=0.20mm substrate area

Type II

1.6mm

85.6mm 0.20

(3.370”)

3.0mm MIN

0.05

(0.063”)

1.0mm 0.05

(0.039”)

Substrate area

54.0mm 0.10

(2.126”)

1.0mm 0.05

(0.039”)

10.0mm MIN

0.400”

Interconnect area

5.0mm T1

(0.197”)

February 2007

Rev. 2

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

1 2 345 6 7...11

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