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74LV365PW,112

更新时间: 2024-09-26 15:45:55
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 驱动光电二极管输出元件逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 118K
描述
74LV365 - Hex buffer/line driver (3-State) TSSOP 16-Pin

74LV365PW,112 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP包装说明:TSSOP, TSSOP16,.25
针数:16Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.67
其他特性:WITH DUAL OUTPUT ENABLE控制类型:ENABLE LOW
系列:LV/LV-A/LVX/HJESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4长度:5 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.008 A湿度敏感等级:1
位数:6功能数量:1
端口数量:2端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP16,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:26 ns传播延迟(tpd):44 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.1 mm
子类别:Bus Driver/Transceivers最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):1 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

74LV365PW,112 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
74LV365  
Hex buffer/line driver (3-State)  
Product specification  
1998 May 29  
Supersedes data of 1997 Mar 04  
IC24 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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