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74F174

更新时间: 2024-01-25 05:59:27
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美国国家半导体 - NSC 触发器
页数 文件大小 规格书
8页 168K
描述
Hex D Flip-Flop with Master Reset

74F174 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.65系列:F/FAST
JESD-30 代码:R-PDSO-G16长度:10.3 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP位数:6
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出极性:TRUE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE传播延迟(tpd):11 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.65 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:7.5 mm最小 fmax:140 MHz
Base Number Matches:1

74F174 数据手册

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Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued)  
16-Lead Ceramic Dual-In-Line Package (D)  
NS Package Number J16A  
16-Lead (0.150 Wide) Molded Small Outline Package, JEDEC (S)  
×
NS Package Number M16A  
6

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