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74AUP1G125GS

更新时间： 2024-02-08 23:52:06

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		线路驱动器或接收器驱动程序和接口接口集成电路
页数	文件大小	规格书
21页	105K
描述
IC AUP/ULP/V SERIES, 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO6, 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6, Bus Driver/Transceiver

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74AUP1G125GS 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	TSSOP-5	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	3.99
Is Samacsys：	N	系列：	AUP/ULP/V
JESD-30 代码：	R-PDSO-G5	JESD-609代码：	e3
长度：	2.05 mm	逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER
湿度敏感等级：	1	位数：	1
功能数量：	1	端口数量：	2
端子数量：	5	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	输出特性：	3-STATE
输出极性：	TRUE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
传播延迟（tpd）：	24 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.1 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	0.8 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.1 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	1.25 mm	Base Number Matches：	1

74AUP1G125GS 数据手册

74AUP1G125

Philips Semiconductors

Low-power buffer/line driver; 3-state

3. Ordering information

Table 1:

Ordering information

Type number

Package

Temperature range Name

Description

Version

74AUP1G125GW

74AUP1G125GM

74AUP1G125GF

−40 °C to +125 °C

TSSOP5

plastic thin shrink small outline package; 5 leads;

body width 1.25 mm

SOT353-1

XSON6

plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT886

6 terminals; body 1 × 1.45 × 0.5 mm

plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT891

6 terminals; body 1 × 1 × 0.5 mm

4. Marking

Table 2:

Marking

Type number

Marking code

74AUP1G125GW

74AUP1G125GM

74AUP1G125GF

5. Functional diagram

mna118

mna119

001aad068

Fig 1. Logic symbol

Fig 2. IEC logic symbol

Fig 3. Logic diagram

74AUP1G125_2

Product data sheet

Rev. 02 — 30 June 2006

2 of 21

123 4 5 6 7...21

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