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73S8024RN-IMR/F

更新时间: 2024-01-24 07:59:42
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美信 - MAXIM /
页数 文件大小 规格书
27页 459K
描述
Low-Cost Smart Card Interface

73S8024RN-IMR/F 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:QFN-32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.57
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUITJESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:4 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED座面最大高度:0.85 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mmBase Number Matches:1

73S8024RN-IMR/F 数据手册

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73S8024RN Data Sheet  
DS_8024RN_020  
FUNCTIONAL DIAGRAM  
VDD  
VDDF_ADJ  
18 [17]  
NC  
VPC  
21 [20] {12}  
5 [2,9,16,25,32]  
6 [3] {2}  
VPC FAULT  
4 [1] {1}  
DIGITAL POWER SUPPLY  
VDD VOLTAGE SUPERVISOR  
VOLTAGE REFERENCE  
{13} [21] 22  
GND  
VDD FAULT  
LDO  
REGULATOR  
&
GND  
V
CC FAULT  
14 [12] {6}  
GND  
ICC FAULT  
VOLTAGE  
SUPERVISORS  
{10} [18] 19  
17 [15] {9}  
VCC  
R-C  
Int_Clk  
CMDVCC  
OSC.  
{11} [19] 20  
RSTIN  
{20} [31] 3  
DIGITAL  
CIRCUITRY  
&
5V/3V  
ICC RESET  
BUFFER  
FAULT LOGIC  
{14} [22] 23  
OFF  
16 [14] {8}  
RST  
{18} [29] 1  
CLKDIV1  
{19} [30] 2  
CLKDIV2  
ICC CLOCK  
BUFFER  
15 [13] {7}  
ISO-7816  
SEQUENCER  
CLK  
{15} [23] 24  
XTALIN  
10 [7] {4}  
PRES  
XTAL  
OSC  
CLOCK  
GENERATION  
{16} [24] 25  
XTALOUT  
9 [6] {3}  
PRES  
[4] 7  
CLKSTOP  
[5] 8  
OVER  
TEMP  
CLKLEV  
TEMP FAULT  
11 [8] {5}  
{17} [26] 26  
I/O  
I/OUC  
13 [11]  
[27]  
ICC I/O BUFFERS  
AUX1  
27  
[28]  
AUX1UC  
12 [10]  
28  
AUX2  
AUX2UC  
Pin numbers reference the 28SO package.  
[Pin numbers] reference the 32QFN package.  
{Pin numbers} reference the 20QFN package.  
Figure 1: 73S8024RN Block Diagram  
2
Rev. 2  
 

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