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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 144 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.8 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码： | e3 | 内存密度： | 131072 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 144 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 8KX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | BALL | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 70V525ML55BZGI | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PBGA144, 0.50 MM PITCH, GREEN, FBGA-144 |
|
| 70V525ML55BZI | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PBGA144 |
|
| 70V525ML55BZI8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PBGA144 |
|
| 70V5378S100BC | IDT |
获取价格 |
CABGA-256, Tray |
|
| 70V5378S100BCG8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 32KX18, 3.6ns, CMOS, PBGA256 |
|
| 70V5378S100BCGI8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 32KX18, 3.6ns, CMOS, PBGA256 |
|
| 70V5378S100BCI | IDT |
获取价格 |
CABGA-256, Tray |
|
| 70V5378S100BCI8 | IDT |
获取价格 |
CABGA-256, Reel |
|
| 70V5378S100BG8 | IDT |
获取价格 |
PBGA-272, Reel |
|
| 70V5378S100BGG8 | IDT |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 32KX18, 3.6ns, CMOS, PBGA272 |
|
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