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68HC05E1

更新时间： 2022-12-16 12:55:43

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飞思卡尔 - FREESCALE		/
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86页	777K
描述
General Release Specification

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68HC05E1 数据手册

Freescale Semiconductor, Inc.

Table of Contents

Section 8. Mechanical Specifications

8.1

8.2

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .81

Mechnical Data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .81

8.3

8.3.1

8.3.2

Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82

P Suffix, Plastic DIP, Case # 710-02 . . . . . . . . . . . . . . . . . .82

DW Suffix, SOIC, Case # 751F-02. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83

MC68HC05E1 — Revision 2.0

General Release Speciﬁcation

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