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6116SA70EB

更新时间: 2024-01-01 18:34:02
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艾迪悌 - IDT 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 515K
描述
Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, CDFP24, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-24

6116SA70EB 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-24
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
最长访问时间:70 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-CDFP-F24JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:24字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:2KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QFF
封装等效代码:FL24,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B
最大待机电流:0.01 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.1 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:6Base Number Matches:1

6116SA70EB 数据手册

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