是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-24 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 70 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-CDFP-F24 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 2048 words |
字数代码: | 2000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 2KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QFF |
封装等效代码: | FL24,.4 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class B |
最大待机电流: | 0.01 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 6 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
6116SA70L28 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, CQCC28 |
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6116SA70L32 | IDT |
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Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, CQCC32 |
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6116SA70P | IDT |
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Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, PDIP24 |
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6116SA70SO | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, PDSO24 |
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6116SA70SOB | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24 |
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6116SA70YB | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 |
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6116SA90D | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24 |
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6116SA90DI | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24 |
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6116SA90L24B | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC24 |
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6116SA90L28 | IDT |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC28 |
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