5962-9957401NXA

更新时间： 2024-01-02 14:43:29

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描述
QPro Virtex 2.5V QML High-Reliability FPGAs

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5962-9957401NXA 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	560
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.39
JESD-30 代码：	S-CBGA-B560	长度：	42.5 mm
等效关口数量：	1124022	端子数量：	560
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	1124022 GATES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	5.35 mm
最大供电电压：	2.625 V	最小供电电压：	2.375 V
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	42.5 mm
Base Number Matches：	1

5962-9957401NXA 数据手册

QPro Virtex 2.5V QML High-Reliability FPGAs

IOB Input Switching Characteristics Standard Adjustments

Speed Grade

-4

Symbol

Description

Standard

Units

Data Input Delay Adjustments

T_ILVTTL

T_ILVCMOS2

T_{IPCI33_3}

T_{IPCI33_5}

T_IGTL

Standard-specific data input delay adjustments

LVTTL

LVCMOS2

PCI, 33 MHz, 3.3V

PCI, 33 MHz, 5.0V

GTL

0.0

–0.05

–0.14

0.33

0.26

T_IGTLP

GTL+

0.14

T_IHSTL

HSTL

0.04

T_ISSTL2

T_ISSTL3

T_ICTT

SSTL2

–0.10

–0.06

0.02

SSTL3

CTT

T_IAGP

AGP

–0.08

www.xilinx.com

1-800-255-7778

DS002 (v1.5) December 5, 2001

Preliminary Product Specification

1...3 4 567 8 9...31

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