Datasheet > 放大器电路 > 运算放大器> 5962-9566601QHA

5962-9566601QHA

更新时间： 2024-01-16 03:45:52

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德州仪器 - TI		运算放大器放大器电路
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描述
ADVANCED LINCMOS RAIL-TO-RAIL VERY LOW-POWER OPERATIONAL AMPLIFIERS

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5962-9566601QHA 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	8
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.79
放大器类型：	OPERATIONAL AMPLIFIER	最大平均偏置电流 (IIB)：	0.0005 µA
标称共模抑制比：	75 dB	最大输入失调电压：	1750 µV
JESD-30 代码：	R-GDIP-T8	JESD-609代码：	e0
长度：	9.58 mm	功能数量：	2
端子数量：	8	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Qualified	筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度：	5.08 mm	标称压摆率：	0.1 V/us
子类别：	Operational Amplifier	供电电压上限：	8 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	标称均一增益带宽：	187 kHz
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

5962-9566601QHA 数据手册

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SLOS186C − FEBRUARY 1997 − REVISED AUGUST 2006

TLV2262 AVAILABLE OPTIONS

PACKAGED DEVICES

max

SMALL

OUTLINE

(D)

CHIP

CARRIER

(FK)

CERAMIC

DIP

PLASTIC

DIP

CERAMIC

FLATPACK

(U)

TSSOP

(PW)

AT 25°C

(JG)

(P)

0°C to 70°C

2.5 mV

TLV2262CD

—

TLV2262CP TLV2262CPWLE

—

950 µV

2.5 mV

TLV2262AID

TLV2262ID

—

TLV2262AIP TLV2262AIPWLE

—

−40°C to 125°C

TLV2262IP

—

950 µV

2.5 mV

TLV2262AQD

TLV2262QD

—

−40°C to 125°C

−55°C to 125°C

950 µV

2.5 mV

—

TLV2262AMFK TLV2262AMJG

TLV2262MFK TLV2262MJG

—

TLV2262AMU

TLV2262MU

†

‡

The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262CDR).

The PW package is available only left-end taped and reeled.

Chips are tested at 25°C.

For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site

at www.ti.com.

TLV2264 AVAILABLE OPTIONS

PACKAGED DEVICES

max

SMALL

OUTLINE

(D)

CHIP

CARRIER

(FK)

CERAMIC

DIP

PLASTIC

DIP

CERAMIC

FLATPACK

(W)

TSSOP

(PW)

AT 25°C

(J)

(N)

−40°C to

125°C

950 µV

2.5 mV

TLV2264AID

TLV2264ID

—

TLV2264AIN

TLV2264IN

TLV2264AIPWLE

—

−40°C to

125°C

950 µV

2.5 mV

TLV2264AQD

TLV2264QD

—

−55°C to

125°C

950 µV

2.5 mV

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TLV2264AMFK

TLV2264MFK

TLV2264AMJ

TLV2264MJ

—

TLV2264AMW

TLV2264MW

†

‡

The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262IDR).

The PW package is available only left-end taped and reeled.

Chips are tested at 25°C.

For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site

at www.ti.com.

POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265

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