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5962-9461403HZC

更新时间: 2024-02-25 00:00:35
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27页 803K
描述
x32 EEPROM Module

5962-9461403HZC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:68
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.84
Is Samacsys:N最长访问时间:90 ns
其他特性:CONFIGURABLE AS 128K X 8备用内存宽度:16
JESD-30 代码:S-CQFP-G68长度:22.355 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:EEPROM MODULE
内存宽度:32功能数量:1
端子数量:68字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:32KX32封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
编程电压:5 V认证状态:Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:3.56 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:22.355 mm
Base Number Matches:1

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