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5962-9461203HXC

更新时间： 2024-01-31 04:31:25

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35页	875K
描述
x32 Flash EEPROM Module

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5962-9461203HXC 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	CERAMIC, QFP-68	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.41
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	90 ns
其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 2M X 8	备用内存宽度：	16
JESD-30 代码：	S-CQFP-G68	JESD-609代码：	e4
长度：	22.355 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	FLASH MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	524288 words	字数代码：	512000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	512KX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883
座面最大高度：	3.56 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	GOLD
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	22.355 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9461203HYC	ETC	x32 Flash EEPROM Module	获取价格
5962-9461203HZA	ETC	x32 Flash EEPROM Module	获取价格
5962-9461203HZC	ETC	x32 Flash EEPROM Module	获取价格
5962-9461204H4A	MICROSS	Flash Module, 512KX32, 70ns, CHIP66, 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66	获取价格
5962-9461204H4C	MICROSS	Flash Module, 512KX32, 70ns, CHIP66, 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66	获取价格
5962-9461204H4X	MICROSS	Flash Module, 512KX32, 70ns, CHIP66, HIP-66	获取价格