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5962-9461203HUX

更新时间： 2024-01-18 00:19:21

品牌	Logo	应用领域
WEDC		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
15页	160K
描述
Flash Module, 512KX32, 90ns, CPGA66, 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66

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5962-9461203HUX 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	PGA
包装说明：	CERAMIC, HIP-66	针数：	66
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.82
最长访问时间：	90 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CHIP-P66
长度：	28.7 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	FLASH MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	66
字数：	524288 words	字数代码：	512000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	512KX32
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	HIP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	HEX	类型：	NOR TYPE
宽度：	28.7 mm	Base Number Matches：	1

5962-9461203HUX 数据手册

WF512K32-XXX5

HI-RELIABILITY PRODUCT

512Kx32 5V FLASH MODULE, SMD 5962-94612

FEATURES

■ Access Times of 60, 70, 90, 120, 150ns

■ Organized as 512Kx32

■ Packaging

■ Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

■ 5 Volt Programming. 5V ±10% Supply.

• 66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic

Ceramic HIP (Package 400⁽¹⁾)

■ Low Power CMOS, 6.5mA Standby

• 68 lead, 40mm, Low Capacitance Hermetic CQFP

(Package 501)

■ Embedded Erase and Program Algorithms

■ TTL Compatible Inputs and CMOS Outputs

■ Built-in Decoupling Caps for Low Noise Operation

■ Page Program Operation and Internal Program Control Time

• 68 lead, 40mm, Low Profile 3.5mm (0.140"), CQFP

(Package 502)

• 68 lead, 22.4mm (0.880") Low Profile CQFP (G2U), 3.5mm

(0.140") high, (Package 510)

■ Weight

WF512K32-XG2UX5 - 8 grams typical

WF512K32-XH1X5 - 13 grams typical

WF512K32-XG4X5 - 20 grams typical

WF512K32-XG4TX5 - 20 grams typical

WF512K32-XG1UX5 - 5 grams typical

• 68 lead, 23.9mm (0.940") Low Profile CQFP (G1U), 3.5mm

(0.140") high, (Package 519)

■ 100,000 Erase/Program Cycles Minimum

■ Sector Architecture

• 8 equal size sectors of 64KBytes each

• Any combination of sectors can be concurrently erased.

Also supports full chip erase

1. Call factory for PGA type (HIP) package options.

Note: See Flash Programming Application Note 4M5 for algorithms.

FIG. 1 PIN CONFIGURATION FOR WF512K32N-XH1X5

PIN DESCRIPTION

TOP VIEW

I/O0-31 Data Inputs/Outputs

I/O

I/O15

I/O14

I/O13

I/O12

I/O24

I/O25

I/O26

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

A0-18

WE1-4

CS1-4

Address Inputs

Write Enables

Chip Selects

Output Enable

Power Supply

Ground

CS2

I/O10

GND

I/O¹¹

I/O27

VCC

A12

GND

Not Connected

WE1

A13

BLOCK DIAGRAM

WE₃CS₃

WE₄CS₄

I/O

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

WE₁CS₁

WE₂CS₂

0-18

I/O

I/O16

I/O17

I/O18

512K x 8

GND

I/O¹⁹

I/O16-23

I/O24-31

I/O0-7

I/O8-15

April 2001 Rev. 4

White Electronic Designs Corporation • Phoenix, AZ • (602) 437-1520

12 3 4 5 6 7...15

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