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5962-9461202HZC

更新时间： 2024-01-18 08:47:37

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35页	875K
描述
x32 Flash EEPROM Module

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5962-9461202HZC 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	CERAMIC, QFP-68	针数：	68
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.41
最长访问时间：	120 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CQFP-G68
JESD-609代码：	e4	长度：	22.355 mm
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	68	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	512KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	22.355 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9461202HZX	WEDC	Flash Module, 512KX32, 120ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
5962-9461203H4A	ETC	x32 Flash EEPROM Module	获取价格
5962-9461203H4C	MICROSS	Flash Module, 512KX32, 90ns, CHIP66, 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66	获取价格
5962-9461203H9A	ETC	EEPROM	获取价格
5962-9461203H9C	ETC	EEPROM	获取价格
5962-9461203HAA	WEDC	Flash Module, 512KX32, 90ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格