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5962-9317709VTX

更新时间: 2024-02-05 08:36:16
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爱特美尔 - ATMEL 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
20页 2117K
描述
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

5962-9317709VTX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.13
最长访问时间:30 ns周期时间:40 ns
JESD-30 代码:R-CDIP-T28长度:27.94 mm
内存密度:147456 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:16384 words字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16KX9
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度:3.94 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

5962-9317709VTX 数据手册

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M672061H  
Figure 5. Block Diagram of 49152 x 9 FIFO Memory (Depth Expansion)  
M672061H  
M672061H  
M672061H  
Figure 6. Compound FIFO Expansion  
Notes: 1. For depth expansion block see section on Depth Expansion and Figure 4.  
2. For Flag detection see section on Width Expansion and Figure 3  
Figure 7. Bidirectional FIFO Mode  
H
H
9
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