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5962-9317303MYX

更新时间: 2024-01-29 12:15:10
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其他 - ETC 先进先出芯片
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29页 988K
描述
x9 Synchronous FIFO

5962-9317303MYX 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCN,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
Is Samacsys:N其他特性:PARITY GENERATOR/CHECKER
周期时间:14 ns长度:13.97 mm
内存密度:4608 bit内存宽度:9
功能数量:1字数:512 words
字数代码:512工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:512X9可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:2.286 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:11.43 mmBase Number Matches:1

5962-9317303MYX 数据手册

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