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5962-9317702MXX

更新时间: 2024-02-29 11:07:39
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艾迪悌 - IDT 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
13页 414K
描述
FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, THIN, CERAMIC, DIP-28

5962-9317702MXX 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.27
Is Samacsys:N最长访问时间:30 ns
其他特性:RETRANSMIT周期时间:40 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T28长度:37.1475 mm
内存密度:147456 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:16384 words字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16KX9
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

5962-9317702MXX 数据手册

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