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5962-9052605Q9B

更新时间： 2024-01-10 12:24:21

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		外围集成电路数字信号处理器
页数	文件大小	规格书
10页	133K
描述
FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR KNOWN GOOD DIE

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技术参数
数据手册

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5962-9052605Q9B 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	针数：	204
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.84
桶式移位器：	YES	边界扫描：	NO
格式：	FLOATING POINT	内部总线架构：	MULTIPLE
JESD-30 代码：	R-XUUC-N204	JESD-609代码：	e0
低功率模式：	NO	端子数量：	204
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT APPLICABLE	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT APPLICABLE
uPs/uCs/外围集成电路类型：	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	Base Number Matches：	1

5962-9052605Q9B 数据手册

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SGUS019D − NOVEMBER 1995 − REVISED JANUARY 2007

Table 1. 320C30KGD Die Pad Information (Continued)

PAD

NAME

X−COORDINATE

Y−COORDINATE

PAD PITCH

100

101

102

6437.26

6320.26

6203.26

6086.26

5969.26

5852.26

5735.26

5618.26

5501.26

5384.26

5267.26

5144.02

5027.02

4910.02

4793.02

4676.02

4559.02

4442.02

4325.02

4208.02

4091.02

3974.02

3857.02

3740.02

3623.02

3506.02

3385.43

3264.07

3147.07

3030.07

2913.07

2796.07

2679.07

2562.07

2445.07

2328.07

2211.07

2094.07

1977.07

1860.07

1743.07

1626.07

1509.07

1392.07

1275.07

1158.07

1041.07

924.07

117

123

117

121

117

121

117

342

DR0

FSR0

CLKR0

CLKX0

FSX0

DX0

TCLK0

TCLK1

EMU6

XD0

XD1

XD2

XD3

XD4

XD5

XD6

XD7

XD8

XD9

XD10

8228.77

XD11

XD12

XD13

XD14

XD15

XD16

XD17

XD18

XD19

XD20

XD21

XD22

XD23

XD24

XD25

XD26

XD27

XD28

XD29

XD30

807.07

686.17

569.17

227.21

POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251−1443

1...3 4 567 8 9 10

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