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5962-9052605Q9B

更新时间： 2024-02-06 14:46:42

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		外围集成电路数字信号处理器
页数	文件大小	规格书
10页	133K
描述
FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR KNOWN GOOD DIE

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5962-9052605Q9B 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	针数：	204
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.84
桶式移位器：	YES	边界扫描：	NO
格式：	FLOATING POINT	内部总线架构：	MULTIPLE
JESD-30 代码：	R-XUUC-N204	JESD-609代码：	e0
低功率模式：	NO	端子数量：	204
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT APPLICABLE	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	NO LEAD
端子位置：	UPPER	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT APPLICABLE
uPs/uCs/外围集成电路类型：	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	Base Number Matches：	1

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SGUS019D − NOVEMBER 1995 − REVISED JANUARY 2007

JEDEC STANDARD

Die thickness is approximately 15 mils "1 mil.

Backside surface finish is silicon.

Maximum allowable die junction operating temperature is 175°C.

Glassivation material is compressive nitride.

Bond pad metal is composed of copper-doped aluminum.

Percent defective allowed for burned-in die is 5%.

Life test data is available.

Configuration control notification

Group A attribute summary is available (SMJ only).

Suggested die-attach material is Silverglass (QMI 3555).

Suggested bond wire size is 1.25 mil.

ESD rating is Class II.

Minimum allowable peak process temperature for die attach is 325°C (for QMI 3555).

Saw kerf is dependent on blade size used.

Die backside potential is grounded.

POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251−1443

1 234 5 6 7...10

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962-9052605QXC	TI	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR	获取价格
5962-9052701M3A	AMD	TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface)	获取价格
5962-9052701M3X	ETC	Transmitter	获取价格
5962-9052701MXA	AMD	TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface)	获取价格
5962-9052701MXX	ETC	Transmitter	获取价格
5962-9052701QXA	ETC	Telecomm/Datacomm	获取价格