Datasheet > 5962-8959839MZC

5962-8959839MZC

更新时间： 2024-01-14 07:44:17

品牌	Logo	应用领域
MICROSS		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
1页	50K
描述
Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, CDIP32, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-32

阅读下载

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

5962-8959839MZC 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.84
最长访问时间：	20 ns	JESD-609代码：	e4
长度：	40.64 mm	内存密度：	1048576 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
功能数量：	1	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX8	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	4.34 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	GOLD	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	10.16 mm	Base Number Matches：	1

下载PDF