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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | WDIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.61 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 25 ns | 其他特性： | POWER SWITCHED PROM |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 31.877 mm | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | UVPROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 2048 words | 字数代码： | 2000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 2KX8 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | WDIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE, WINDOW |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-8868101LA | TEMIC | Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, CDIP24, |
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| 5962-8868101LA | CYPRESS | Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
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| 5962-8868101LA | MICROSS | 64KX4 STANDARD SRAM, 35ns, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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| 5962-8868101LX | ETC | x4 SRAM |
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| 5962-8868101XA | CYPRESS | Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
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| 5962-8868101XX | ETC | x4 SRAM |
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