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5962-8868102LC

更新时间: 2024-02-14 17:49:23
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MICROSS 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 50K
描述
Standard SRAM, 64KX4, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24

5962-8868102LC 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:24
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.29
最长访问时间:45 nsJESD-30 代码:R-CDIP-T24
JESD-609代码:e4长度:30.48 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4功能数量:1
端子数量:24字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:64KX4封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.81 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

5962-8868102LC 数据手册

  

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