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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.24 | 系列： | HC/UH |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T16 | 长度： | 19.56 mm |
| 逻辑集成电路类型： | MULTIPLEXER | 功能数量： | 2 |
| 输入次数： | 4 | 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd）： | 335 ns | 认证状态： | Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-8868301UX | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868301XX | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868301YX | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868302UX | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868302XX | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868302YX | ETC | x9 SRAM |
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