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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | QFF, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.45 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | R-GDFP-F28 |
| 内存密度： | 73728 bit | 内存宽度： | 9 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 8KX9 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | QFF |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | FLAT |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-8868303YX | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868303ZX | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868304UA | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868304XA | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868304YA | ETC | x9 SRAM |
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| 5962-8868304ZA | ETC | x9 SRAM |
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