生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.17 |
最长访问时间: | 35 ns | 其他特性: | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP; LOW POWER STANDBY |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T24 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 65536 words |
字数代码: | 64000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 64KX4 | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-8868101LX | ETC | x4 SRAM |
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5962-8868101XA | CYPRESS | Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
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5962-8868101XX | ETC | x4 SRAM |
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5962-8868102LA | TEMIC | Standard SRAM, 64KX4, 45ns, CMOS, CDIP24, |
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5962-8868102LA | CYPRESS | Standard SRAM, 64KX4, 45ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
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5962-8868102LC | MICROSS | Standard SRAM, 64KX4, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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