是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP24,.3 |
针数: | 24 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.61 |
风险等级: | 5.74 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 45 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T24 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | UVPROM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP24,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 子类别: | EPROMs |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-8751501LA | ATMEL | UVPROM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-24 |
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5962-8751501LA | STMICROELECTRONICS | 8KX8 UVPROM, 45ns, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 |
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5962-8751501LX | ETC | x8 EPROM |
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5962-87515023C | STMICROELECTRONICS | 8KX8 UVPROM, 55ns, CQCC28 |
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5962-87515023X | ETC | x8 EPROM |
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5962-8751502JA | STMICROELECTRONICS | UVPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP24, |
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