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5962-0924001VXC

更新时间： 2024-01-21 07:44:41

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		转换器模数转换器
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46页	1034K
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12-Bit, 1-GSPS Analog-to-Digital Converter

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5962-0924001VXC 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP-100	针数：	100
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.44
Is Samacsys：	N	最小模拟输入电压：	-2 V
转换器类型：	ADC, PROPRIETARY METHOD	JESD-30 代码：	S-CQFP-F100
长度：	19.05 mm	最大线性误差 (EL)：	0.1099%
模拟输入通道数量：	1	位数：	12
功能数量：	1	端子数量：	100
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
输出位码：	OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	输出格式：	PARALLEL, WORD
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	HGQFF
封装等效代码：	TPAK100,2.0SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	3.3,5 V	认证状态：	Qualified
采样速率：	1000 MHz	采样并保持/跟踪并保持：	TRACK
筛选级别：	MIL-STD-883 Class V	座面最大高度：	3.15 mm
子类别：	Analog to Digital Converters	最大压摆率：	255 mA
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	温度等级：	MILITARY
端子形式：	FLAT	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	19.05 mm	Base Number Matches：	1

5962-0924001VXC 数据手册

ADS5400-SP

www.ti.com

SLAS669C –SEPTEMBER 2010–REVISED AUGUST 2012

THERMAL CHARACTERISTICS⁽¹⁾

PARAMETER

TEST CONDITIONS

TYP

21.81

0.849

UNIT

°C/W

(2)

R_θJA

JESD51-2 and JESD51-3

MIL-STD-883 Test Method 1012⁽³⁾

R_θJC

(1) This CQFP package has built-in vias that electrically and thermally connect the bottom of the die to a pad on the bottom of the package.

To efficiently remove heat and provide a low-impedance ground path, a thermal land is required on the surface of the PCB directly

underneath the body of the package. During normal surface mount flow solder operations, the heat pad on the underside of the package

is soldered to this thermal land creating an efficient thermal path. Normally, the PCB thermal land has a number of thermal vias within it

that provide a thermal path to internal copper areas (or to the opposite side of the PCB) that provide for more efficient heat removal. TI

typically recommends an 11,9 mm2 board-mount thermal pad. This allows maximum area for thermal dissipation, while keeping leads

away from the pad area to prevent solder bridging. A sufficient quantity of thermal/electrical vias must be included to keep the device

within recommended operating conditions. This pad must be electrically at ground potential.

(2)

(3)

_θJAis the thermal resistance from the junction to ambient.

_θJCis the thermal resistance from the junction to case.

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

MIN

TYP

MAX

UNIT

SUPPLIES

Analog supply voltage, AVDD5

Analog supply voltage, AVDD3

Digital supply voltage, DVDD3

ANALOG INPUT

4.75

3.135

3.3

5.25

3.465

Full-scale differential input range

1.52

V_pp

V_CM

DIGITAL OUTPUT

Differential output load

CLOCK INPUT

CLK input sample rate (sine wave)

Input common mode

AVDD5/2

100

0.6

1000

1.5

MSPS

V_pp

Clock amplitude, differential

Clock duty cycle

45%

–55

50%

55%

125

T_C

Operating case temperature

°C

Product Folder Links: ADS5400-SP

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