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| 德州仪器 - TI |  |
有原始数据的样本ROM内存集成电路 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 8页 | 490K |  |
| 描述 | ||
| IC,ROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | ||
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 60 ns |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T16 | 内存密度： | 1024 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM | 内存宽度： | 4 |
| 端子数量： | 16 | 字数： | 256 words |
| 字数代码： | 256 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256X4 | |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP16,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | MASK ROMs | 最大压摆率： | 0.13 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | TTL | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-01-052-9505 | TI | IC,ROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| 5962-01-052-9506 | TI | IC,ROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| 5962-01-052-9507 | TI | IC,ROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| 5962-01-053-0019 | TI | IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,PLASTIC |
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| 5962-01-054-3674 | TI | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,LS-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC |
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| 5962-01-054-6739 | RENESAS | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
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