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54F403FMQB

更新时间: 2024-02-06 03:25:33
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 766K
描述
IC,FIFO,64X4,ASYNCHRONOUS,F-TTL,FP,24PIN,CERAMIC

54F403FMQB 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
最大时钟频率 (fCLK):16 MHzJESD-30 代码:R-XDFP-F24
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:4
端子数量:24字数:64 words
字数代码:64工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:64X4封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL24,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:FIFOs
最大压摆率:0.17 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

54F403FMQB 数据手册

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