48SD6404RPFE

更新时间： 2024-01-25 11:31:07

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麦斯威 - MAXWELL		动态存储器
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42页	595K
描述
256 Mb SDRAM 16-Meg X 4-Bit X 4-Banks

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48SD6404RPFE 技术参数

生命周期：	Contact Manufacturer	零件包装代码：	DFP
包装说明：	DFP,	针数：	72
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.24	风险等级：	5.33
Is Samacsys：	N	访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间：	6 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码：	R-XDFP-F72	长度：	26.67 mm
内存密度：	268435456 bit	内存集成电路类型：	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度：	4	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	72
字数：	67108864 words	字数代码：	64000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	64MX4
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DFP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	4.16 mm
自我刷新：	YES	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	FLAT
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	19 mm	Base Number Matches：	1

48SD6404RPFE 数据手册

48SD6404

256Mb (16-Meg X 4-Bit X 4-Banks) SDRAM

TABLE 4. DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS

(V = 3.3V + 0.3V, V Q = 3.3V + 0.3V, T = -55 TO 125°C, UNLESS OTHERWISE SPECIFIED)

P^ARAMETER

SYMBOL

TEST CONDITIONS

SUBGROUPS

MIN

MAX

UNITS

Standby Current in Power Down

( input signal stable)⁵

I_CC2PS

CKE = V

t_CK= 0

1, 2, 3

Standby Current in non power down⁶

I_CC2N

I_CC2NS

I_CC3P

CKE, CS = V

t_CK= 12 ns

1, 2, 3

Standby Current in non power down

( Input signal stable)⁷

CKE = V

t_CK= 0

Active standby current in

power down^{1, 2, 4}

CKE = V

t_CK= 12 ns

Active standby current in power down

(input signal stable)^2,5

I_CC3PS

I_CC3N

I_CC3NS

I_CC4

CKE = V

t_CK= 0

Active standby power in

non power down^{1, 2, 6}

CKE, CS = V

t_CK= 12 ns

Active standby current in non power

down ( input signal stable)^2,7

Burst Operating Current1^{1, 2,8}

CAS Latency = 2

CKE = V

t_CK= 0

t_CK= min

BL = 4

110

145

CAS Latency = 3

Refresh Current³

Self Refresh current⁹

I_CC5

I_CC6

t_RC= min

1, 2, 3

220

V >V - 0.2V

IH CC

V < 0.2 V

Input Leakage Current

Output Leakage Current

Output high voltage

Output low voltage

I_LI

0<V <V

1, 2, 3

-1

IN CC

I_LO

0<VOUT<V

-1.5

2.4

1.5

I_OH= -4mA

I_OL= 4 mA

0.4

1. I_CC1depends on output load conditions when the device is selected. I_CC1(max) is specified with the output open.

2. One bank operation.

3. Input signals are changed once per one clock.

4. After power down mode, CLK operating current.

5. After power down mode, no CLK operating current.

6. Input signals are changed once per two clocks.

7. Input signals are V_IHor V_ILfixed.

8. Input signals are changed once per four clocks.

9. After self refresh mode set, self refresh current. Self refresh should only be used at temperatures below 70°C.

01.11.05 Rev 2

All data sheets are subject to change without notice

1 2 345 6 7...42

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