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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.21 |
| 其他特性： | DATA RETENTION > 200 YEARS; 4KV ESD PROTECTION; 1M ENDURANCE CYCLES | 最大时钟频率 (fCLK)： | 1 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 200 | 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 4.9 mm | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 2KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 串行总线类型： | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 3.91 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 25AA160A/B/ | MICROCHIP | 25AA160A/B/ 25LC160A/B Device |
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| 25AA160A-E/MS | MICROCHIP | 16K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25AA160A-E/MSG | MICROCHIP | 16K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25AA160A-E/P | MICROCHIP | 16K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25AA160A-E/PG | MICROCHIP | 16K SPI Bus Serial EEPROM |
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| 25AA160A-E/SN | MICROCHIP | 16K SPI Bus Serial EEPROM |
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