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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP8,.25 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.42 |
| Is Samacsys： | N | 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 200 | 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节： | 1010DDDR | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 4.4 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 32KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 并行/串行： | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 反向引出线： | NO |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 串行总线类型： | I2C |
| 最大待机电流： | 0.000001 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.003 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms | 写保护： | HARDWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 24LC256TIST | MICROCHIP | 256K IC CMOS Serial EEPROM |
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| 24LC32 | MICROCHIP | 32K I 2 C⑩ Serial EEPROM in ISO Micromodule |
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| 24LC32/P | ETC | I2C Serial EEPROM |
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| 24LC32-/P | MICROCHIP | 32K 2.5V I2C⑩ Smart Serial EEPROM |
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| 24LC32/SM | ETC | I2C Serial EEPROM |
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| 24LC32-/SM | MICROCHIP | 32K 2.5V I2C⑩ Smart Serial EEPROM |
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