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222215364221

更新时间： 2024-01-03 20:42:25
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威世 - VISHAY 电容器铝电解电容器
页数 文件大小 规格书
8页 250K
描述
Aluminum Capacitors SMD (Chip) Long Life Vertical

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222215364221 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Not Recommended包装说明：, 3131
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
风险等级：5.57Is Samacsys：N
电容：220 µF电容器类型：ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
介电材料：ALUMINUM (WET)ESR：500 m Ω
高度：10 mmJESD-609代码：e3
漏电流：0.022 mA长度：8 mm
安装特点：SURFACE MOUNT负容差：20%
端子数量：2最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-55 °C封装形状：CYLINDRICAL PACKAGE
封装形式：SMT包装方法：TR
极性：POLARIZED正容差：20%
额定（直流）电压（URdc）：10 V纹波电流：180 mA
系列：153 CLV尺寸代码：3131
表面贴装：YESDelta切线：0.26
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形状：FLAT
宽度：8 mmBase Number Matches：1

222215364221 数据手册

 浏览型号222215364221的Datasheet PDF文件第1页浏览型号222215364221的Datasheet PDF文件第2页浏览型号222215364221的Datasheet PDF文件第4页浏览型号222215364221的Datasheet PDF文件第5页浏览型号222215364221的Datasheet PDF文件第6页浏览型号222215364221的Datasheet PDF文件第7页 
153 CLV  
Vishay BCcomponents  
Aluminum Capacitors  
SMD (Chip) Long Life Vertical  
0.4  
±0.2  
L
Table 2  
DIMENSIONS in millimeters AND MASS  
W B  
NOMINAL  
CASE SIZE  
L × W × H  
CASE  
CODE  
MASS  
(g)  
Lmax  
Wmax  
Hmax  
∅D  
Bmax  
S
C
C
S
D
C
4.0 × 4.0 × 5.3  
5.0 × 5.0 × 5.3  
6.3 × 6.3 × 5.3  
8.0 × 8.0 × 6.5  
8.0 × 8.0 × 10  
10 × 10 × 10  
10 × 10 × 12  
10 × 10 × 14  
0405  
0505  
0605  
0807  
0810  
1010  
1012  
1014  
4.5  
5.5  
4.5  
5.5  
5.5  
5.5  
4.0  
5.0  
0.8  
0.8  
0.8  
0.8  
1.1  
1.1  
1.2  
1.2  
1.0  
1.4  
2.0  
2.3  
3.1  
4.7  
4.5  
4.5  
2.0 ± 0.2  
2.3 ± 0.2  
2.7 ± 0.2  
3.4 ± 0.2  
3.0 ± 0.2  
3.3 ± 0.2  
3.9 ± 0.2  
3.9 ± 0.2  
≈ 0.13  
≈ 0.20  
≈ 0.30  
≈ 0.50  
≈ 1.00  
≈ 1.30  
≈ 1.40  
≈ 1.50  
6.8  
6.8  
5.5  
6.3  
8.6  
8.6  
6.8  
8.0  
H
8.6  
8.6  
10.5  
10.5  
12.3  
14.3  
8.0  
10.6  
10.6  
10.6  
10.6  
10.6  
10.6  
10.0  
10.0  
10.0  
0.3  
max.  
Fig.2 Dimensional outline.  
MOUNTING  
The capacitors are designed for automatic placement on to  
printed-circuit boards.  
b
Optimum dimensions of soldering pads depend amongst  
others on soldering method, mounting accuracy, print layout  
and/or adjacent components.  
For recommended soldering pad dimensions, refer to Fig.3  
and Table 3.  
a
c
a
Fig.3 Recommended soldering  
pad dimensions.  
SOLDERING  
Soldering conditions are defined by the curve, temperature  
versus time, where the temperature is that measured on the  
soldering pad during processing.  
AS A GENERAL PRINCIPLE, TEMPERATURE AND  
DURATION SHALL BE THE MINIMUM NECESSARY  
REQUIRED TO ENSURE GOOD SOLDERING  
CONNECTIONS. HOWEVER, THE SPECIFIED MAXIMUM  
CURVES SHOULD NEVER BE EXCEEDED.  
For maximum conditions refer to Fig.4.  
Any temperature versus time curve which does not exceed  
the specified maximum curves may be applied.  
Table 3  
280  
T
PAD  
C)  
RECOMMENDED SOLDERING PAD  
DIMENSIONS in millimeters  
o
260  
240  
220  
200  
180  
160  
140  
120  
100  
80  
(
CASE CODE  
a
b
c
0405  
0505  
0605  
0807  
0810  
1010  
1012  
1014  
2.6  
3.0  
3.5  
4.0  
3.5  
4.0  
4.3  
4.3  
1.6  
1.6  
1.6  
1.6  
2.5  
2.5  
2.5  
2.5  
1.0  
1.4  
1.9  
2.1  
3.0  
4.0  
4.0  
4.0  
0
50  
100  
150  
200  
250  
t (s)  
Fig.4 Maximum temperature load during infrared reflow  
soldering measured on the soldering pad.  
Document Number: 28302  
Revision: 07-Nov-05  
For technical questions contact: aluminumcaps1@vishay.com  
www.vishay.com  
3
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