是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 70 ns | I/O 类型: | SEPARATE |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T22 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 1 | 端子数量: | 22 |
字数: | 65536 words | 字数代码: | 64000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 64KX1 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP22,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
最大待机电流: | 0.015 A | 最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.08 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
1600ALMQB30 | TI | IC,SRAM,64KX1,CMOS,LLCC,22PIN,CERAMIC |
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1600ALMQB35 | ETC | x1 SRAM |
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1600ALMQB45 | FAIRCHILD | Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, CQCC22, |
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1600ALMQB45 | TI | IC,SRAM,64KX1,CMOS,LLCC,22PIN,CERAMIC |
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1600ALMQB55 | FAIRCHILD | Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22, |
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1600ALMQB70 | ETC | x1 SRAM |
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