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1600LMQB55

更新时间: 2024-02-01 15:37:20
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 750K
描述
Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22,

1600LMQB55 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:QCCN, LCC22,.3X.5
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
最长访问时间:55 nsI/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-XQCC-N22JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1湿度敏感等级:2A
端子数量:22字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:64KX1输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC22,.3X.5封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):250电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.009 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.07 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30Base Number Matches:1

1600LMQB55 数据手册

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