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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | QCCN, LCC22,.3X.5 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 55 ns | I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-XQCC-N22 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 湿度敏感等级： | 2A |
| 端子数量： | 22 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX1 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | QCCN |
| 封装等效代码： | LCC22,.3X.5 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.009 A |
| 最小待机电流： | 4.5 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.07 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 1600LMQB55 | FAIRCHILD | Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, CQCC22, |
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| 1600LMQB70 | FAIRCHILD | Standard SRAM, 64KX1, 70ns, CMOS, CQCC22, |
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| 1600MPW103HHVLO | RUBYCON | CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 2000V, 0.01uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED |
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| 1600MPW103HHVS | RUBYCON | CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 1600V, 0.01uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADE |
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| 1600MPW122KHVLO | RUBYCON | CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 2000V, 0.0012uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED |
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| 1600MPW122KHVS | RUBYCON | CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 1600V, 0.0012uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEA |
获取价格 |
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