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15HHSC138CBXXX

更新时间: 2024-02-01 10:51:13
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美高森美 - MICROSEMI 驱动逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 129K
描述
Decoder/Driver, CMOS, CDIP16,

15HHSC138CBXXX 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.85JESD-30 代码:R-XDIP-T16
逻辑集成电路类型:OTHER DECODER/DRIVER最大I(ol):0.009 A
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:15 ns认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:Decoder/Drivers
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL总剂量:1M Rad(Si) V
Base Number Matches:1

15HHSC138CBXXX 数据手册

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