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Spec No.J(E)TE243B-0035F-01
DEM8045C Type 一般仕様 General Specifications ( 3/3 )
標準状態 Standard atmospheric conditions
特に指定が無い限り、測定は常温(温度 15~35℃)、常湿(湿度25~85%)にて行う。
ただし、判定に疑義を生じた場合は温度20±2℃、湿度60~70%、気圧86~106kPaにて行う。
Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions in making measurements and test as follows;
Ambient temperature : 15℃ to 35℃ , Relative humidity : 25% to 85%
If more strict measurement is required, measurement shall be made within following limits;
Ambient temperature : 20±2℃ ,
Relative humidity : 60% to 70% ,
Air pressure : 86kPa to 106kPa
リフローはんだ条件 Reflow soldering condition
*リフロー回数
Reflow times
2回まで
2 times max
:
:
*リフロー炉の熱源には、遠赤外線を推奨致します。
熱源としてハロゲンランプを使用されますと、輻射熱が
高く、耐熱範囲を超える場合があり推奨できません。
We recommend infrared ray as heat source of reflow bath.
However halogen lamp shall be used, side heat will be beyond
range of resistance heat, so we can’t recommend it.
推奨パターン図 Recommended PCB pattern
ランド寸法設計 Land pattern designing (Reflow Soldering)
リフローはんだ付け時の標準ランド寸法を下記に示します。
標準ランド寸法は、電気特性、実装性を考慮して設計されています。この寸法以外で設計されますと、
これらの性能が十分発揮できないことがあります。場合によっては、位置ずれ等のはんだ付け不良と
なることがありますので、貴社にてご確認の上ご使用ください。
Recommended land pattern for reflow soldering is as follows:
It has been designed for Electric characteristics and solderability.
Please follow the recommended patterns. Otherwise, their performance which includes electrical performance or
solderability may be affected, or result to "position shift" in soldering process.
スクリーンマスク厚は0.10mmを推奨致します。
Screen mask thickness is recommended 0.10mm.
MURATA MFG.CO., LTD.