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11AA010-EMS

更新时间： 2024-02-23 11:07:08
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器
页数 文件大小 规格书
44页 801K
描述
1K-16K UNI/O® Serial EEPROM Family Data Sheet

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11AA010-EMS 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOT-23
包装说明：ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN针数：3
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：1.46
最大时钟频率 (fCLK)：1 MHz数据保留时间-最小值：200
耐久性：1000000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码：R-PDSO-G3
JESD-609代码：e3长度：2.9 mm
内存密度：1024 bit内存集成电路类型：EEPROM
内存宽度：8湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：3
字数：128 words字数代码：128
工作模式：SYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：128X8
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TO-236封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH并行/串行：SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：2/5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.12 mm
串行总线类型：1-WIRE最大待机电流：0.000005 A
子类别：EEPROMs最大压摆率：0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.8 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn) - annealed端子形式：GULL WING
端子节距：0.95 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：1.3 mm
最长写入周期时间 (tWC)：10 ms写保护：SOFTWARE
Base Number Matches：1

11AA010-EMS 数据手册

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11AAXXX/11LCXXX  
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM  
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.  
PART NO.  
Device  
X
X
X
/XXX  
Examples:  
Device  
Address  
Tape & Reel Temperature Package  
Range  
a)  
11AA010-I/P = 1 Kbit, 1.8V Serial EEPROM,  
Industrial temp., Standard address, PDIP pack-  
age  
b)  
11LC160T-E/TT = 16 Kbit, 2.5V Serial  
EEPROM, Extended temp., Tape & Reel,  
SOT-23 package  
Device:  
11AA01 =  
11LC01 =  
1 Kbit, 1.8V UNI/O Serial EEPROM  
1 Kbit, 2.5V UNI/O Serial EEPROM  
2 Kbit, 1.8V UNI/O Serial EEPROM  
2 Kbit, 2.5V UNI/O Serial EEPROM  
4 Kbit, 1.8V UNI/O Serial EEPROM  
4 Kbit, 2.5V UNI/O Serial EEPROM  
8 Kbit, 1.8V UNI/O Serial EEPROM  
8 Kbit, 2.5V UNI/O Serial EEPROM  
16 Kbit, 1.8V UNI/O Serial EEPROM  
16 Kbit, 2.5V UNI/O Serial EEPROM  
c)  
11AA080-I/MS = 8 Kbit, 1.8V Serial EEPROM,  
Industrial temp., Standard address, MSOP  
package  
11AA02 =  
11LC02 =  
11AA04 =  
11LC04 =  
11AA08 =  
11LC08 =  
11AA16 =  
11LC16 =  
d)  
e)  
11LC020T-I/SN = 2 Kbit, 2.5V Serial EEPROM,  
Industrial temp., Tape  
Address, SOIC package  
&
Reel, Standard  
11AA040T-I/MNY  
=
4
Kbit, 1.8V Serial  
EEPROM, Industrial temp., Tape and Reel,  
Standard Address, 2x3 mm TDFN package,  
Nickel Palladium Gold finish  
11LC161-I/SN = 16 Kbit, 2.5V Serial EEPROM,  
Industrial temp., Alternate address, SOIC pack-  
age  
Device Address:  
Tape & Reel:  
0
1
=
=
Standard Address – 0xA0  
Alternate Address – 0xA1 (11XX161 only)  
f)  
T
=
=
Tape and Reel  
Tube  
Blank  
g)  
11AA020T-I/CS16K = 2 Kbit, 1.8V Serial  
EEPROM, Industrial temp., Standard address,  
Chip Scale package  
Temperature  
Range:  
I
E
=
=
-40C to +85C (Industrial)  
-40C to +125C (Extended)  
Package:  
P
=
=
=
=
=
=
=
8-lead Plastic DIP (300 mil body)  
8-lead Plastic SOIC (3.90 mm body)  
8-lead Plastic Micro Small Outline (MSOP)  
8-lead 2x3 mm TDFN  
SN  
MS  
MNY(1)  
TO  
3-lead Plastic TO-92  
TT  
3-lead SOT-23 (Tape and Reel only)  
Chip Scale (CS), 4-lead (I-temp, “AA”, Tape and  
Reel only)  
CS16K(2)  
Note 1:  
2:  
“Y” indicates a Nickel Palladium Gold (NiPdAu) finish.  
“16K” indicates 160K technology.  
2010 Microchip Technology Inc.  
Preliminary  
DS22067H-page 41  
1...38394041424344

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