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10M02SCU169C8G

更新时间： 2024-01-24 18:16:04
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 时钟栅可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
14页 604K
描述
Field Programmable Gate Array, PBGA169, 11 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-169

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10M02SCU169C8G 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
包装说明：BGA,Reach Compliance Code：compliant
风险等级：5.73JESD-30 代码：S-PBGA-B169
端子数量：169最高工作温度：85 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：BGA封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型：FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY表面贴装：YES
温度等级：OTHER端子形式：BALL
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
Base Number Matches：1

10M02SCU169C8G 数据手册

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M10-OVERVIEW  
2014.09.22  
4
MAX 10 Device Feature Options  
MAX 10 Device Feature Options  
Table 3: Feature Options for MAX 10 Devices  
Option  
Feature  
Compact  
Flash  
Devices with core architecture featuring single-boot self-configuration capability  
Devices with core architecture featuring:  
•
•
Dual-image self-configuration  
Remote system upgrade capability  
Analog  
Devices with core architecture featuring:  
•
•
•
Dual-image self-configuration  
Remote system upgrade capability  
Integrated analog-to-digital converter  
MAX 10 Device Ordering Information  
Figure 1: Sample Ordering Code and Available Options for MAX 10 Devices - Preliminary  
Feature Options  
Package Type  
SC S:ingle supply, compact features  
SF S:ingle supply, flash features  
SA S:ingle supply, analog features  
DC D:ual supply, compact features  
DF D:ual supply, flash features  
DA D:ual supply, analog features  
V
E
: Wafer-Level Chip Scale (WLCSP)  
: Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)  
: Micro FineLine BGA (MBGA)  
: Ultra FineLine BGA (UBGA)  
: FineLine BGA (FBGA)  
M
U
F
Operating Temperature  
C
I
A
:
:
:
Commercial (T = 0° C to 85° C)  
J
Family Signature  
10M : MAX 10  
10M 16 DA  
U
484  
I
7 G  
Industrial (T = -40° C to 100° C)  
J
Automotive (T = -40° C to 125° C)  
J
FPGA Fabric  
Speed Grade  
Member Code  
Optional Suffix  
02: 2K logic elements  
04: 4K logic elements  
08: 8K logic elements  
16: 16K logic elements  
25: 25K logic elements  
40: 40K logic elements  
50: 50K logic elements  
Indicates specific device  
options or shipment method  
6 (fastest)  
7
8
G
:
RoHS6  
ES : Engineering sample  
Package Code  
WLCSP Package Type  
UBGA Package Type  
169 : 169 pins, 11 mm x 11 mm  
324 : 324 pins, 15 mm x 15 mm  
36  
81  
:
:
36 pins, 3 mm x 3 mm  
81 pins, 4 mm x 4 mm  
EQFP Package Type  
FBGA Package Type  
256 : 256 pins, 17 mm x 17 mm  
484 : 484 pins, 23 mm x 23 mm  
672 : 672 pins, 27 mm x 27 mm  
144 : 144 pins, 22 mm x 22 mm  
MBGA Package Type  
153 : 153 pins, 8 mm x 8 mm  
Note: The –I6 speed grade MAX 10 FPGA device option is not available by default in the Quartus II  
software. Contact your local Altera sales representatives for support.  
MAX 10 FPGA Device Overview  
Send Feedback  
Altera Corporation  
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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
10M02SCU169I7G INTEL Field Programmable Gate Array, 2000-Cell, CMOS, PBGA169, 11 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS C

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10M04DAU324A7 INTEL Field Programmable Gate Array, PBGA324, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, UBGA-324

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10M04SCM153I7 INTEL Field Programmable Gate Array, PBGA153, 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, MBGA-153

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