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100329FC

更新时间： 2024-02-06 03:58:46
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 输出元件接口集成电路锁存器
页数 文件大小 规格书
11页 238K
描述
IC OCTAL TTL TO ECL TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQFP24, CERPACK-24, Level Translator

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100329FC 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
包装说明：QFF, QFL24,.4SQReach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.16最大延迟：
输入特性：STANDARD接口集成电路类型：TTL TO ECL TRANSCEIVER
JESD-30 代码：S-CQFP-F24JESD-609代码：e0
长度：9.398 mm标称负供电电压：-5 V
位数：1功能数量：8
端子数量：24最高工作温度：85 °C
最低工作温度：输出特性：3-STATE
输出锁存器或寄存器：REGISTER输出极性：TRUE
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：QFF
封装等效代码：QFL24,.4SQ封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：5,-4.5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.159 mm子类别：Level Translators
最大压摆率：74 mA最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：4.5 V标称供电电压：5 V
表面贴装：YES技术：ECL
温度等级：OTHER端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：FLAT端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：9.398 mmBase Number Matches：1

100329FC 数据手册

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Military Version  
ECL-to-TTL AC Electrical Characteristics  
VEE = −4.2V to −5.7V, VTTL = +4.5V to +5.5V, VCC = VCCA = GND, CL = 50 pF  
Symbol  
Parameter  
TC = −55˚C  
TC = 25˚C  
TC = +125˚C  
Units  
ns  
Conditions  
Figures 1, 2  
Figures 3, 4  
Figures 3, 5  
Figures 3, 6  
Notes  
Min  
Max  
Min  
Max  
Min  
Max  
tPLH  
tPHL  
tPZH  
tPZL  
tPHZ  
tPLZ  
tPHZ  
tPLZ  
tset  
CP to Tn  
3.1  
8.0  
3.1  
7.3  
3.3  
8.0  
(Notes 11, 12,  
13)  
OE to Tn  
3.4  
3.7  
3.2  
3.0  
2.6  
2.7  
2.5  
3.0  
2.5  
200  
9.1  
9.5  
10.0  
9.8  
9.5  
8.7  
3.7  
4.0  
3.3  
3.4  
2.8  
3.1  
2.0  
2.5  
2.5  
200  
9.0  
9.3  
9.0  
8.8  
8.8  
8.0  
4.0  
4.3  
3.5  
4.1  
3.0  
4.0  
2.5  
3.0  
5.0  
100  
10.1  
10.4  
9.3  
ns  
(Notes 11, 12,  
13)  
(Enable Time)  
OE to Tn  
ns  
(Disable Time)  
DIR to Tn  
10.4  
9.0  
ns  
(Disable Time)  
En to CP  
9.6  
ns  
ns  
Figures 3, 4  
Figures 3, 4  
Figures 3, 4  
(Note 14)  
(Note 14)  
thold  
tpw(H)  
fMAX  
En to CP  
Pulse Width CP  
CP  
ns  
MHz  
Note 11: F100K 300 Series cold temperature testing is performed by temperature soaking (to guarantee junction temperature equals −55˚C), then testing  
immediately after power-up. This provides “cold start” specs which can be considered a worst case condition at cold temperatures.  
Note 12: Screen tested 100% on each device at +25˚C, temperature only, Subgroup A9.  
Note 13: Sample tested (Method 5005, Table I) on each mfg. lot at +25˚C, Subgroup A9, and at +125˚C and −55˚C temperatures, Subgroups A10 and A11.  
Note 14: Not tested at +25˚C, +125˚C and −55˚C temperature (design characterization data).  
www.national.com  
6
1...3456789...11

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