5秒后页面跳转
09-57-1095 PDF预览

09-57-1095

更新时间: 2024-10-01 07:18:15
品牌 Logo 应用领域
莫仕 - MOLEX /
页数 文件大小 规格书
3页 282K
描述
WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG

09-57-1095 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8536.69.40.40
风险等级:5.83其他特性:MATES WITH 3.96 HOUSINGS ON EITHER SIDE
主体宽度:0.535 inch主体深度:0.25 inch
主体长度:1.382 inch主体/外壳类型:RECEPTACLE
连接器类型:BOARD CONNECTOR联系完成配合:NOT SPECIFIED
触点性别:MALE触点材料:NOT SPECIFIED
触点模式:RECTANGULAR触点电阻:6 m Ω
触点样式:SQ PIN-SKTDIN 符合性:NO
介电耐压:1500VAC V滤波功能:NO
IEC 符合性:NO绝缘电阻:50000000000 Ω
绝缘体材料:NYLONMIL 符合性:NO
插接触点节距:0.156 inch混合触点:NO
安装方式:STRAIGHT安装类型:PANEL
连接器数:ONEPCB行数:1
装载的行数:1最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C选件:GENERAL PURPOSE
PCB接触模式:RECTANGULAR电镀厚度:200u inch
额定电流(信号):7 A参考标准:UL
可靠性:COMMERCIAL子类别:Headers and Edge Type Connectors
端子长度:0.5 inch端子节距:3.96 mm
端接类型:WIRE WRAP触点总数:9
UL 易燃性代码:94V-2Base Number Matches:1

09-57-1095 数据手册

 浏览型号09-57-1095的Datasheet PDF文件第2页浏览型号09-57-1095的Datasheet PDF文件第3页 

09-57-1095 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
26-60-4090 MOLEX

完全替代

3.96mm (.156") Pitch KK Solid Header, Vertical, Friction Lock, 9 Circuits, Tin (Sn) Platin

与09-57-1095相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
09-57-1096 MOLEX

获取价格

WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG
09-57-1097 MOLEX

获取价格

Board Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal
09-57-1105 MOLEX

获取价格

WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG
09-57-1106 MOLEX

获取价格

WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG
09-57-1115 MOLEX

获取价格

WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG
09-57-1116 MOLEX

获取价格

WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG
09-57-1125 MOLEX

获取价格

WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG
09-57-1126 MOLEX

获取价格

WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG
09-57-1135 MOLEX

获取价格

WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG
09-57-1136 MOLEX

获取价格

WAFER ASSEMBLY CHASSIS MOUNT.KK 2220 SERIES DWG